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レーザー加工事業

Prot-Xのコア技術について

レーザー装置の構成技術

レーザーをエネルギー源とした3つのコア技術のシステム融合
3つのコア技術(レーザー加工・移動・光学)の融合によりナノオーダーの微細加工が可能になります。

適切なレーザーの選定技術

微細加工に適した設計/製作技術

赤外線から紫外線に至るまで加工要望に応じた波長とレーザー特性を選定して対応しているため、
加工アプリケーションに適合する波長選定、出力を持つレーザー発振器をご提案します。
高精細・微細加工を得意とする中で
弊社独自で開発した「Prot-X」についての加工技術についてご説明いたします。
現在、さまざまなマーケットおよびアプリケーションにおいてレーザー光を利用した
微細加工技術が求められています。

トレンドとなるマーケットとして下記の具体的要望に対応しています。

・医療用機器、特に精度が必要となる内視鏡や鉗子、マイクロカテーテル等の極細ワイヤーおよびチューブ先端加工
・医療用消耗部品、極細チューブ、透明材料への穴あけ加工や溶着加工
・パワー半導体チップに代表されるSiCやGaN、Ga203への微細加工
・絶縁性、機械強度、耐食性に優れたAl2O3(アルミナセラミクス)等の高強度材
・タングステンやイリジウム、パラジウム等のレアメタルへの接合、微細加工

実際、上記アプリケーションで求められる加工要求に対し、お客様から具体的な加工要望
(品質、加工時間、コスト算出、生産装置)の詳細を確認、協議~加工試験~評価を
重ねながら新製品開発の実現に向けてプロジェクト推進のお手伝いをいたします。

システム技術

3つのコア技術(光学技術、レーザー加工技術、モーションコントロール技術)の融合により、ナノオーダーの微細加工を実現します。

レーザー加工技術

Welding(溶接・溶着)

→金属溶接、樹脂溶着、肉盛溶接

Cutting(高速切断)

→銅板切断、樹脂切断、フィルム、紙切断、ガラス割断

Marking(刻印、ナンバリング)

→樹脂、金属プレート刻印、ガラス内部マーキング

Dicing(高速微細切断)

→シリコン、ICパッケージ、ソーラーセル

Drilling(高速微細穴あけ)

→メタルシール、樹脂、フィルムシートへの高速穴あけ

Trimming(高速バリ取り)

→メタルシール、パイプ、樹脂モールド等のバリ取り
ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。ここに内容が入ります。

新事業

レーザ加工装置

レーザ加工装置

レアメタル向けレーザ微細加工システム
 先端医療技術として注目されている高度管理医療機器の薬剤注入器や脳外科医療分野の血管内にて使用させるステントやカテーテル向け金属への微細加工用途として先端のレーザ技術の応用製品が期待されている。
レーザ樹脂溶着システム

レーザ樹脂溶着システム

カテーテル向けレーザ樹脂溶着方法と加工装置を標準化して、人に優しく安全でかつ環境負荷軽減に寄与する医療器具を市場に投入できるレーザ溶着装置を開発。
Ray-ForceブランドLED照明器具の販売戦略

Ray-ForceブランドLED照明器具の販売戦略

直進性の高い光学特性を持つ光を人の目に優しい且つ高いデザイン性を有した商品として一般コンシューマー向けに開発。
LED光を面発光させるためのアクリル板導光レーザパターニング技術を採用し、他社には真似できない視認性とデザイン性、および低消費電力をコンセプトに独自のWEBサイトによるセールス展開を計る。