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レーザー加工装置・ユニット例
レーザー加工事例
装置名
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準備中
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レーザーモデル
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準備中
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ビームクオリティ
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準備中
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レーザー出力
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準備中
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ビーム拡がり角
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準備中
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レーザータイプ
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準備中
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レーザー偏向性
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準備中
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レーザー波長
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準備中
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パルス
モジュレーション |
準備中
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冷却方式
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準備中
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レーザー寿命（平均値）
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準備中
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レーザー装置・ユニット事例
プロテクス CO2レーザー+ガルバノスキャナーユニット
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長年の経験に基づいて開発された高品質ビームCO2レーザーを提供します。
波長、出力はお客様の加工アプリケーションに適合した仕様を提案します。 |
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レーザー波長
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9300nm
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冷却方式
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Air/Water
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レーザー出力
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60W
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スポットサイズ
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φ0.08-0.2mm
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周波数
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10-1000kHz
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加工プログラム
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Flex描画プログラム
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スキャナー
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2D or 3D
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Prot-X CO2レーザースキャニング加工システム
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高品質CO2レーザーを搭載した加工システムです。
スキャナー、XYステージと連動、同期された加工システムを構築します。 カバー、インターロック等の安全仕様も対応します。 |
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レーザー仕様
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CO2レーザー+ガルバノスキャナー
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オートフォーカス
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OP対応：安定したWDを確保し高品質加工を実現
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モーションステージ仕様
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XYΘステージ、多軸対応可能
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フライング加工
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レーザー/ステージ動作の高速同期対応
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光学カスタム
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OP対応：DOE、ガウシアン/トップモード
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加工プログラム
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OP対応：レーザー/ステージ各軸同期プログラム
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同軸観察カメラ
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位置決め用/加工観察用、モノクロ/カラー対応
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安全仕様
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OP対応：カバー、インターロック機構
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Prot-X ファイバーレーザー加工システム
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Prot-X ファイバーレーザー加工システムです。
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レーザー波長
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355-1080nm
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冷却方式
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Air
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レーザー出力
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10-100W
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スポットサイズ
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φ0.02-0.1mm
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周波数
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10-100kHz
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加工プログラム
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Flex描画プログラム
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スキャナー
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2D
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Prot-X UVレーザー加工システム
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エネルギー変換効率の高いファイバーレーザーを搭載した加工システムをご提供します。
スキャナー、XYステージと連動、同期された加工システムを構築します。 自由度の高い設計/製作により、作業現場の環境に対応するデザイン対応いたします。 |
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レーザー仕様
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ファイバーレーザー+ガルバノスキャナー
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オートフォーカス
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OP対応：安定したWDを確保し高品質加工を実現
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モーションステージ仕様
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XYΘステージ、多軸対応可能
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フライング加工
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レーザー/ステージ動作の高速同期対応
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光学カスタム
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OP対応：DOE、ガウシアン/トップモード
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加工プログラム
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OP対応：レーザー/ステージ各軸同期プログラム
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同軸観察カメラ
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位置決め用/加工観察用、モノクロ/カラー対応
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安全仕様
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OP対応：カバー、インターロック機構
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Prot-X ピコ秒/フェムト秒レーザー加工システム
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ミクロンオーダーの高精細加工を実現するUV、超短パルスレーザー搭載のハイエンドモデルです。
テレセントリックレンズ、特殊な光学素子、光学レイアウトにも対応します。 位置決め精度の高いXYZステージ、高剛性筐体との組み合わせ設計が重要です。 |
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レーザー仕様
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フェムト秒UVレーザー（Scanner+Telecentric Lens）
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オートフォーカス
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安定したWDを確保し高品質加工を実現
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モーションステージ仕様
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XYΘステージ、多軸対応可能
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加工テーブル
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高精度平面対応、多孔質吸着テーブル
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光学カスタム
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テレセントリック・レンズ
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加工ステージ
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リニアステージ、グラナイト定盤等
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同軸観察カメラ
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高精度位置決め用/加工観察用、モノクロ/カラー対応
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安全仕様
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カバー、インターロック機構
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