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レーザー加工コンサルティング事業
ものづくりをされるお客様に対し、レーザーの先進技術を提供しマッチングするお手伝いをいたします。
経営実績および協力会社・アライアンス企業のご案内
- 2010 - 現在
- レアメタルを含む多品種材料に対する微細切断と溶接技術の開発を現在行っております。（S-Eng社）
- 2013 - 2015
- SUS材（ステンレス鋼）を中心としたシート/フィルム材の微細加工協同開発を行いました。（U社）
- 2015 - 2016
- NEDO主催の次世代向け国家プロジェクト「新エネルギー・研究技術先導プログラム」に、株式会社プロテクスインターナショナルはレーザー掘削技術開発の一員として参画致しました。
「地熱発電を利用した次世代技術開発」は、日本の地政学的資源開発において、50-100年後の未来に向けて地下に存在する高圧蒸気をレーザーエネルギーによる効率的な掘削技術を探求するための開発プログラムです。
地下3,000-5,000mの掘削技術に、従来の掘削リグでは圧力や硬岩盤層に限界があるため、レーザーを用いた新たな掘削法として高出力発振・ビームデリバリーシステム等を研究・モックアップ検証を実施しました。
※NEDO・・・国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構
- 2018 - 現在
- 「KeyCom Associates」と協業をし、レーザーの先端技術を世界に展開しております。
そこでは半導体・通信分野のプロダクツ向けにトレンドとなるレーザー加工技術を発信。
詳しくはこちら
【https://www.key-com.biz/associates/】
- 2020 - 現在
- 超短パルスレーザー加工に特化した技術開発を株式会社レーザーシステムと業務委託契約を締結しました。
新事業の目的
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レーザー光の先端技術を半導体製造業や精密部品製造業、または医療器具製造業等の微細加工マーケットに安全且つ安価な装置を提案・提供。
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現工法で問題となっていた加工バリやデブリ、有害なパーティクル、ヒューム（金属気化煙）等を、レーザ加工を用いることにより軽減させ、クオリティの高いものづくりをサポートする。
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非接触のレーザ加工ノウハウを提案し、CO2ガス等の環境負荷が少なく、安全且つ高い生産加工における技術性を提供する。
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人や環境にやさしい製品開発・生産工程を考慮したプロダクツをデザイン・製作し、公共施設や一般コンシューマー向けに販売する。
出資者の概略（出資者の人と会社の代表者様との関係）
出資者は代表取締役である古賀直哉1名のみが100％出資。
レーザー加工装置の構築・開発技術
レーザー加工装置
プロテクスは、2010年10月の創業以来、お客様の加工/生産要求にマッチした装置を提供して参りました。
例えば金属材料であれば、対象となる材質の光呼吸特性、切断精度、面粗度要求に適合した波長選定や出力選定を行い、ラボでの試験を重ねて装置仕様～実装を行います。
XYZステージの真直性、分解能、回転ステージであれば芯プレ精度やLaser On/Offのタイミング等、お客様のワーク組成、動作方法をしっかり把握し装置構成に反映することを常に心掛け、これからも安心して使用いただける装置をご提供致します。
例えば金属材料であれば、対象となる材質の光呼吸特性、切断精度、面粗度要求に適合した波長選定や出力選定を行い、ラボでの試験を重ねて装置仕様～実装を行います。
XYZステージの真直性、分解能、回転ステージであれば芯プレ精度やLaser On/Offのタイミング等、お客様のワーク組成、動作方法をしっかり把握し装置構成に反映することを常に心掛け、これからも安心して使用いただける装置をご提供致します。
レーザースキャン加工システム
レーザー光はさまざまなディバイスを複合させることで、高速に光を走査することが可能です。
通常、ガルバノスキャナーユニットを用いてXYミラーを介したビーム走査で高速加工しますが、求められる加工時間や精度、熱影響回避のためより良いビームを保持するための光学アレンジが重要となります。
プロテクスでは、高品質ビーム・デリバリーに必要な光学設計・配列・調整を行い、堅牢で安定したレーザー光学ユニットを提案致します。
・2D/3D対応ガルバノスキャナーユニット
・高品質fΘレンズ/テレセントリックレンズ対応
・On the Fly 高速加工ユニット（XYステージ+スキャナー同期プログラム）
・R to R対応On the Fly 高速加工ユニット
通常、ガルバノスキャナーユニットを用いてXYミラーを介したビーム走査で高速加工しますが、求められる加工時間や精度、熱影響回避のためより良いビームを保持するための光学アレンジが重要となります。
プロテクスでは、高品質ビーム・デリバリーに必要な光学設計・配列・調整を行い、堅牢で安定したレーザー光学ユニットを提案致します。
・2D/3D対応ガルバノスキャナーユニット
・高品質fΘレンズ/テレセントリックレンズ対応
・On the Fly 高速加工ユニット（XYステージ+スキャナー同期プログラム）
・R to R対応On the Fly 高速加工ユニット
微細加工向超短パルスレーザー加工システム
昨今、半導体チップの微細化、複合積層化により加工分野でも微細化が加速しています。
材料もSic、GaN等の難加工材や、極等マルチレイア―フィルム、高機能フィルムの高速穴あけ等、レーザー加工への期待が高まっています。
マイクロ/ナノレベルの微細加工を実現する超短パルスレーザーにおいても、弊社は実績を有しています。
今まで不可能だったレアメタル、高アスペクト比を必要とする加工に対し、実験レベルから対応致します。
材料もSic、GaN等の難加工材や、極等マルチレイア―フィルム、高機能フィルムの高速穴あけ等、レーザー加工への期待が高まっています。
マイクロ/ナノレベルの微細加工を実現する超短パルスレーザーにおいても、弊社は実績を有しています。
今まで不可能だったレアメタル、高アスペクト比を必要とする加工に対し、実験レベルから対応致します。
微細加工向 レーザー溶接加工システム
溶接分野においても微細化が進んでいます。レーザーをφ0.01以下に絞り込み、溶接ポイントをカメラで捕捉して適切な接合を行うシステムを提供致します。
最近は、通常の材料（SUS、AI、Cu）のみならず、タングステンやイリジウムの微細溶接や異種材料同士の接合向けにレーザー溶接システムを精密部品、医療部品向けに提供しています。
また、お客様のワーク条件に適合するレーザー溶接向け保持/固定治具の設計/製作も行っております。
最近は、通常の材料（SUS、AI、Cu）のみならず、タングステンやイリジウムの微細溶接や異種材料同士の接合向けにレーザー溶接システムを精密部品、医療部品向けに提供しています。
また、お客様のワーク条件に適合するレーザー溶接向け保持/固定治具の設計/製作も行っております。
Ray-Forceブランド
LED照明器具
LED照明に関してはそのデバイス自体は既に市場に出ておりますが、その直進性の高い光学特性を持つ光を、「人の目に優しく」且つ「高いデザイン性」を有した商品として、一般コンシューマー向けに独自に開発したいと考えております。
LED照明のコア技術要素として、LED光を面発光させるためのアクリル板導光レーザーパターニング技術を採用し、他社には真似のできない視認性とデザイン性、および低消費電力をコンセプトに、独自のWEBサイトによるセールス展開を計ります。
製作工場は台湾のLegend Laser Inc。10年以上に渡りさまざまなレーザー加工を行ってきた技術力を、委託製作会社として協力してもらいLED用ガイドパネル製作を含め組立ライン構築から検査、輸出作業までをカバーしていただきます。
LED照明器具
少子高齢化時代に伴う公共施設向け安全導線用ライティンングシステム構想。
夜間や足元が暗い公園や施設向け（特に老人を対象とした施設）に、LEDライトによる
導線化を行うことにより、夜間あるいは暗部での安全歩行の確保と省エネルギー化に寄与するビジネスを構築します。
昼間、太陽光パネルや施設内の歩行圧力でチャージできる「床発電システム」の電力を、人感センサーと連動させ人の往来
感知したときのみLEDを発行させるデバイスを採り入れるシステムを製造、販売します。
これらのシステムにも、LED用アクリル板導光レーザーパターニング技術を採り入れます。
法人/一般コンシューマー向け製品開発
レーザー加工能力を活かした製品開発
PCやスマートフォンに採用されている高機能フィルムへの微細加工向け開発を活用しより一般向けの幅広い製品開発の開発・検討します。
例えば、特定サイズの粒子や液体をブロックする微細孔加工を応用し、衣服（撥水効果）
医薬製品（絆創膏等の通気孔形成）、ウイルス対策としてのフィルター開発など、フォーカスしたマーケットのレビュー、分析、戦略を検討し、開発の継続に注力します。
現在既に市場に投入しているQRコード（0.1mm～100mmサイズ）描画加工技術をより幅広いマーケット層に展開していきます。